电子灌封胶硅橡胶的工艺流程？

硅橡胶介绍

硅橡胶可在很宽的电灌温度范围内长期保持弹性, 硫化时不吸热、不放热,封胶 并具有优良的电气性能和化学稳定性能, 是电子电气组装件灌封的材料。

室温硫化(RTV) 硅橡胶按硫化机理分为缩合型和加成型，硅橡工艺按包装形式分为单组分型和双组分型。流程缩合型硅橡胶硫化时通常会放出低分子物。电灌因此,封胶 在灌封后应放置一段时间, 待低分子物尽量挥发后方可使用。加成型RTV 硅橡胶具有优良的硅橡工艺电气强度和化学稳定性, 耐候、防水、流程防潮、电灌防震、封胶无腐蚀且、硅橡工艺无味,流程 易于灌注、能深部硫化,电灌 收缩率低、操作简单,封胶 能在-65 ～ 200 ℃下长期使用;但在使用过程中应注意不要与N 、P 以及金属有机盐等接触,硅橡工艺 否则胶料不能硫化。

硅橡胶灌封基本工艺流程

灌封工艺按电器绝缘处理方式不同, 可以分为模具成型和无模具成型两种 ;模具成型又分为一般浇注和真空灌注两种。在其它条件相同时一般采用真空灌注。普通的灌封工艺流程如下图所示。

硅橡胶灌封中常见的问题

模具设计，硅橡胶在使用时是流体, 为了不使胶料到处漏流, 造成胶料浪费和污染环境, 模具的设计很关键。模具设计一般要做到以下几点:便于组装, 拆卸, 脱模;配合严密, 防止胶料泄漏；支撑底面平整, 以保证干燥过程中胶层各部分厚度基本一致, 便于控制灌封高度。

气泡，胶料中混入气泡后, 不仅影响产品外观质量, 更重要的是影响产品的电气性能和机械性能。对于硅橡胶, 由于韧性好, 气泡主要影响产品的电性能。产生气泡的原因主要是:反应过程中产生的低分子物或挥发性组分;机械搅拌带入的气泡;填料未彻底干燥而带入的潮气；原件之间的窄缝死角未被填充而成空穴。对于双组分硅橡胶 , 胶料混合时必须充分搅拌。采用真空干燥箱进行真空排气泡处理, 可使胶层质量明显提高, 且强度、韧性同时提高。

胶料与电子器件的粘接性，灌封料使电子器件成为一个整体, 从而提高电子器件的抗震能力。要提高其粘接强度, 除选择粘接性能好的胶料外, 还应注意操作过程中的工件清洗、表面处理及脱模等。